ロッキーは、産業用電子製品(DSP関連・AD/DAボード・画像変換・制御機器等)の開発設計を高度な技術力と豊富な経験でグローバルに展開している提案型企業です。お客様のニーズに適合したDMS＆EMS(設計から製造までの一貫体制)ソリューションを展開しています。
自社製品
海外製品
開発設計支援
製造サービス
自社製造工場(株)ハイ-パステックにより、開発設計から部材調達・製造・品質保証と一貫した管理により、納期、品質、コストともにユーザニ−ズに対応しています。
製造サービスの特長
- 超大型基板のSMD実装が可能
- 基板サイズ 最小 50(W) × 50(L) × 1(t) mm ／ 最大 460(W) ×510(L) × 3(t) mm
- 高精度、高密度実装を実現
- 極小チップ 最小 0402
- QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm
- BGA 最小 ボ−ルピツチ 0.25mm
- 半田付け
- 環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ−対応のリフロー炉、及びフロー炉を導入済み。
- Ｎ2(窒素)雰囲気内による無洗浄化を実施しており、リフロー炉及び自動半田槽に対応しております。
- 鉛フリーの手半田付け作業エリアを別棟に完全隔離配置し、鉛入り半田の混入を防止しております。
- BGAリワーク
- オートプロファイル方式により適正な温度プロファイルを取得できるBGAリワーク装置により、安定した半田付け条件でBGA等のリワーク/リボール作業に対応しております。
- X線検査装置を使用しBGA半田付け部の接続状態を検査対応しております。
- X線検査装置は幾何学倍率800倍の高精細で、0〜60°の斜めからの検査に対応しております。
品質保証
- BGA実装の保証
当社のBGA実装品質保証は、「実装後に検査工程」という考え方ではなく「実装工程で不具合を造り込まない」ことを前提に、最新鋭の実装ラインの構築を図ってまいりました。
- SMD実装の外観検査
- 「画像処理半田外観検査機」は、カラーハイライト方式によりファインピッチQFPから極小チップに至るまでの半田付け品質を全ポイント検査致します。3原色カラー（赤、青、緑）の反射光を分析比較することにより、半田フィレットの形成状態を検査し、疑似不良を含む不良箇所を全て検出しております。
- 「外観検査目視支援装置」（倍率20倍カラーモニタ）により、前項の画像処理半田外観検査コンピュータによりマークされた不良箇所を、半田過少、過多等、半田付け状態の仕上がりと修正が必要かどうかの分析と確認が行われ、不具合流出を防止しております。
- 部品実装の外観検査
｢実装確認装置｣により、実装部品の部品検査及び半田フィレット検査を全ポイント検査致します。
部品検査は、カラー画像によるパターンマッチングにより、部品の有無・ズレ・極性・部品違いを高速に判定します。更に、部品面上にレーザーマーカー等で書かれた、自然光では見づらい文字表示もLED常時点灯で識別検査が可能です。
又、半田フィレット検査用には、赤色LED照明を使用し、傾斜したフィレット部を強調し、その形状を浮き上がらせ半田フィレットの不具合を検出しております。「SMDの外観検査機」と本装置を合わせて、半田付け及び部品実装の厳格な検査システムにより、不具合流出を完全防止しております。- 環境試験
ユーザ仕様により温度（-20℃〜100℃）、湿度（20%〜98%）の環境試験を恒温恒湿槽で実施しております。- バウンダリスキャン試験
- 実装後、電気的接続試験を行う方法として、バウンダリスキャン手法があります。設計時に多少の回路対応を行うことにより、97%前後の接続不良を検出することが可能となります。DSP FPGA 等のバウンダリスキャン対応デバイスが多く搭載された基板では、パッケージ種別に関わらず、ほとんどのネットを電気的に接続試験することが可能です。
- 電気的に接続試験するので、製造上の問題を、ほとんど発見することができます。そのため、設計不良と製造不良の切り分けが容易になります。
- 専用治具等の使用により検査率を向上できます。 基本的には高価な治具等を必要としません。
- 不良個所が、明確に指摘されるので、製造時だけでなく、修理にも利用できます。
- 短時間で検査できるため、検査コストを削減できます。
- 事前に回路図、ネットリスト、部品表を頂き、変更点を追加して頂ければ、不良発見率が高い検査プログラムを作成致します。
- 電気、機能試験
ユーザ仕様により、試験器の受託製造や治具の支給を受け、電気、機能試験を実施しております。
短納期対応
- あらゆるメタルマスク（ユーザ支給）でも、枠の張り替えなしで即生産ラインへ投入することが可能。
- スティｯク部品での支給も自動搭載が可能。(手乗せを排除)
- フィ−ダ（カセット）一括交換方式の採用により、テ−プフィ−ダの前段取りが可能となり、次機種の生産開始
ロスが無くなりました。
保有生産設備
〜高精度・高品質、高効率を追求した最新鋭設備〜
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SMT設備基本レイアウト
